AUTOMATICKÉ OSAZOVÁNÍ - Lambert electronic

Loader
Zelené fleky

AUTOMATiCKÉ
OSAZOVÁNÍ SMD

Osazení provádíme automatickými osazovacími stroji Yamaha s vysokou osazovací přesností a kamerovým zaměřováním. Osadíme PCB jak pro malosérii, středně velkou sérii, či velkou sérii.

Osazování
tým specialistů
s dlouholetou praxí v oboru
vysoká technická
úroveň
moderní
vybavení
vysoké kapacity
osazovacích strojů
vysoká
přesnost

KAPACITA AUTOMATICKÉHO
OSAZOVÁNÍ

2–3 mil. osazených PCB/rok

DISPONUJEME
TŘEMI LINKAMI

nakladač PCB

Arrow down

sítotisk

Arrow down

3D
SPI

Arrow down

2 x osazovací automat

Arrow down

přetavovací pec

Arrow down

3D
AOI

Arrow down

vykladač  PCB

Arrow down
Yamaha Heller Saki Nutek

Automatické osazování

Osazujeme na strojích YAMAHA. Stroje se vyznačují vysokou osazovací přesností a kamerovým zaměřováním. Rychlost osazení je minimálně 30 000 komponentů za hodinu.

Automatická výstupní kontrola

Testování před expedicí provádíme formou různých
stupňů elektrických testerů, ať už testery dodanými
zákazníkem či vlastní výroby. Při výstupní kontrole lze
dle požadavků klienta nainstalovat firmware a následně
výrobek oživit.

Automatická optická inspekce probíhá při
mezioperační kontrole, SMD osazení i na výstupní
kontrole.

Nanášení pájecí pasty automatickým tiskem

Tisk provádíme výhradně přes kvalitní laserové planžety na sítotiskovém zařízení DEK s plně automatickým provozem a 2D optickou kontrolou tisku. Naše verze sítotisku umožňuje tisk formátů až do 500 × 450 mm s širokým spektrem nastavitelných parametrů.

PÁJENÍ VLNOU

Jedná se o pájení v cínové lázni s vytvořenou vlnou roztavené cínové pájky. Metoda se využívá pro pájení PCB osazených THT součástkami s vývody.

Mytí
osazených PCB

Mytí osazených PCB provádíme v automatickém mycím zařízení české firmy s aktivní filtrací a se samostatnou údržbou vody. Pro aplikace ve kterých je vyžadováno mytí ultrazvukem, používáme ultrazvukovou čističku, která je naplněna velmi kvalitní, účinnou a šetrnou kapalinou k PCB.

Přetavení pájecí pasty REFLOW

K přetavení pájecí pasty metodou REFLOW používáme zařízení HELLER 1707 MKIII. REFLOW pec má možnost samostatného nastavení 14 teplotních komor ohřevu s přesným nastavením teploty, což zaručuje vysokou kvalitu pájení osazovaných komponentů. REFLOW pec umožňuje nastavení profilu přetavení s ohledem na použité olovnaté i bezolovnaté pájecí pasty, komponenty, lepidla či vícevrstvé PCB.