Novinky – Lambert Electronic

Zelené fleky

Novinky

08. 04. 2025
SMT: Revoluční technologie, která mění moderní elektroniku

SMT: Revoluční technologie, která mění moderní elektroniku

Moderní elektronika je charakterizována stále menšími, výkonnějšími a spolehlivějšími zařízeními. Za tímto pokrokem stojí řada inovací, mezi nimiž vyniká SMT (Surface Mount Technology) – technologie povrchové montáže, která zásadně ovlivnila výrobu elektronických součástek a celkovou efektivitu výroby. SMT je technologie, která umožňuje montáž elektronických součástek přímo na povrch desky plošných spojů (PCB) bez potřeby vrtání […]

12. 03. 2025
Výzvy při osazování DPS: Jak překonat limity miniaturizace

Výzvy při osazování DPS: Jak překonat limity miniaturizace

Moderní elektronika směřuje k neustálému zmenšování, a tím se stává osazování desek plošných spojů (DPS) stále náročnějším procesem. Miniaturizace přináší nové výzvy v oblasti přesnosti, spolehlivosti a technologických limitů výroby. Společnost Lambert Electronic s.r.o. se v tomto oboru pohybuje s maximální precizností a dokáže překonávat překážky, které by jiní považovali za nepřekonatelné. Jak tedy efektivně […]

28. 11. 2024
Nejmodernější technologie pro osazování DPS: Jak vypadá výroba elektroniky

Nejmodernější technologie pro osazování DPS: Jak vypadá výroba elektroniky

Výroba desek plošných spojů (DPS) se stala klíčovým odvětvím moderního průmyslu. S rostoucími požadavky na miniaturizaci, výkon a spolehlivost elektronických zařízení se neustále zdokonalují technologie, které umožňují osazování součástek s extrémní přesností a efektivitou. Jak tedy vypadá nejmodernější výrobní linka, která splňuje nejvyšší standardy kvality? Automatizace na nejvyšší úrovni Současné výrobní linky pro osazování DPS […]

10. 07. 2023
Jak funguje osazování desek plošných spojů: Od návrhu po finální výrobek

Jak funguje osazování desek plošných spojů: Od návrhu po finální výrobek

Význam osazování DPS Osazování desek plošných spojů (DPS) je důležitým procesem v elektrotechnickém průmyslu, který umožňuje sestavení funkčních elektronických zařízení. Tento proces zahrnuje upevnění elektronických součástek na desku a propojení obvodů tak, aby bylo dosaženo požadované elektrické funkčnosti.