AUTOMATiCKÉ
OSAZOVÁNÍ SMD
Osazení provádíme automatickými osazovacími stroji Yamaha s vysokou osazovací přesností a kamerovým zaměřováním. Osadíme PCB jak pro malosérii, středně velkou sérii, či velkou sérii.
s dlouholetou praxí v oboru
úroveň
vybavení
osazovacích strojů
přesnost
KAPACITA AUTOMATICKÉHO
OSAZOVÁNÍ
2–3 mil.
osazených PCB/rok
DISPONUJEME
TŘEMI LINKAMI
nakladač PCB
sítotisk
3D
SPI
2 x osazovací automat
přetavovací pec
3D
AOI
vykladač PCB
Automatické osazování
Osazujeme na strojích YAMAHA. Stroje se vyznačují vysokou osazovací přesností a kamerovým zaměřováním. Rychlost osazení je minimálně 30 000 komponentů za hodinu.
Automatická výstupní kontrola
Testování před expedicí provádíme formou různých
stupňů elektrických testerů, ať už testery dodanými
zákazníkem či vlastní výroby. Při výstupní kontrole lze
dle požadavků klienta nainstalovat firmware a následně
výrobek oživit.
Automatická optická inspekce probíhá při
mezioperační kontrole, SMD osazení i na výstupní
kontrole.
Nanášení pájecí pasty automatickým tiskem
Tisk provádíme výhradně přes kvalitní laserové planžety na sítotiskovém zařízení DEK s plně automatickým provozem a 2D optickou kontrolou tisku. Naše verze sítotisku umožňuje tisk formátů až do 500 × 450 mm s širokým spektrem nastavitelných parametrů.
PÁJENÍ VLNOU
Jedná se o pájení v cínové lázni s vytvořenou vlnou roztavené cínové pájky. Metoda se využívá pro pájení PCB osazených THT součástkami s vývody.
Mytí
osazených PCB
Mytí osazených PCB provádíme v automatickém mycím zařízení české firmy s aktivní filtrací a se samostatnou údržbou vody. Pro aplikace ve kterých je vyžadováno mytí ultrazvukem, používáme ultrazvukovou čističku, která je naplněna velmi kvalitní, účinnou a šetrnou kapalinou k PCB.
Přetavení pájecí pasty REFLOW
K přetavení pájecí pasty metodou REFLOW používáme zařízení HELLER 1707 MKIII. REFLOW pec má možnost samostatného nastavení 14 teplotních komor ohřevu s přesným nastavením teploty, což zaručuje vysokou kvalitu pájení osazovaných komponentů. REFLOW pec umožňuje nastavení profilu přetavení s ohledem na použité olovnaté i bezolovnaté pájecí pasty, komponenty, lepidla či vícevrstvé PCB.
