Die Qualität der Bestückung von Leiterplatten (PCB) mit elektronischen Bauteilen ist eine der Prioritäten der LAMBERT ELECTRONIC. Als eine junge und sich dynamisch entwickelnde Gesellschaft nutzen wir in der Produktion moderne Technologien aus und zusammen mit einem erfahrenen Arbeitsteam erreichen wir sehr gute Ergebnisse auf dem Gebiet der Qualität. Die Bestückung der Leiterplatten erfolgt bei uns mit Hilfe von automatischen Bestückungsmaschinen der japanischen Marke YAMAHA (TOPAZ) mit mehr als 300 Einlegepositionen, hoher Bestückungsgenauigkeit und Kameravermessung mit möglicher Bestückung von mindestens 30 000 Komponenten pro Stunde.
Um unseren Kunden nur Produkte in höchster Qualität anzubieten, setzen wir das hervorragende automatische optische System BF Comet der SAKI Corporation Japan ein.
Die automatische optische Kontrolle (AOI) zwischen den einzelnen Operationen führen wir nach der Bestückung der SMD-Komponenten und der anschließenden Gesamtbestückung samt allen THT-Komponenten durch.
Das Testen erfolgt in Form von diversen Stufen von elektrischen Testgeräten, ob vom Kunden bereitgestellt oder aus dem eigenen Hause. Jedes Produkt wird vor der Verpackung und dem Versand samt Kabelkonfektion getestet. Auf den Arbeitsplätzen der Ausgangskontrolle installieren wir nach Kundenanforderungen auch Firmware und anschließen erwecken wir das Produkt zum Leben.
Der Druck erfolgt über wertvolle mit Laser gebohrte oder geäzte Metallplanchetten an der Siebdruckanlage A 23 von der Firma PBT mit einem vollautomatischen Betrieb und einer 2D-Sichtkontrolle des Druckergebnisses. Unsere Siebdruckversion ermöglicht Druckformate von bis zu 500 x 450 mm mit einem breiten Spektrum von einstellbaren Parametern. Für Kunden, die eine Prototypenfertigung brauchen, verwenden wir aus wirtschaftlichen Gründen DISPENZER – JBE 1113-LF.
Zum Umschmelzen der Lötpaste mit dem REFLOW-Verfahren setzten wir die Anlage HELLER 1707 MKIII ein. Der REFLOW-Ofen bietet eine unabhängige Einstellung von 14 Temperaturkammern mit genauer Temperatureinstellung, die die höchste Einlötqualität der bestückten Komponenten garantiert. Der REFLOW-Ofen ermöglicht eine Einstellung des Umschmelzprofils mit Hinsicht auf die eingesetzten bleihaltigen sowie bleifreien Lötpasten, Komponenten, Klebstoffe oder mehrschichtige Leiterplatten.
Das Waschen von bestückten Leiterplatten führen wir in der automatischen Waschanlage INJECT 388 CRD, mit aktiver Filtration und separater Wasserbehandlung, der tschechischen Firma DCT. Für Anwendungen, wo Ultraschallreinigung verlangt wird, verwenden wir die Ultraschall-Reinigungsanlage REECO, gefüllt mit einer sehr wertvollen, wirksamen und schonen Flüssigkeit, von der Firma Henkel.
Für das Trocknen der Leiterplatten vor der Bestückung und die Lagerung von SMD-/SMT-Komponenten verwenden wir den Trockenschrank Ghibli II/1200L. Dieser Schrank wurde gemäß der IPC-Norm hergestellt. Er ist zur Lagerung von feuchtigkeitssensiblen Komponenten vorgesehen und mit einer eingebauten Überwachung der relativen Feuchtigkeit ausgerüstet.
Zum Lackauftrag auf die Leiterplatten setzten wir den Portalroboter F5200N der Firma FISNAR ein. Die Arbeitsfläche des Roboters ist 200×200 mm und er nutzt die Genauigkeit von 0,001 mm aus.
