Die Tischversion der Saki AOI-Einrichtung BF-Comet18 ist für Leiterplatten mit einer hohen Dichte der bestückten Bauteile ab Größe 0402 vorgesehen. Sie arbeitet mit einer Auflösung von 18 Mikrometern und verfügt über eine stabile Scann-Einheit mit hoher Hardware-Scangeschwindigkeit. Sie ist für Großvolumenfertigung von Leiterplatten entworfen worden. BF Comet verfügt über ein LED-Lampensystem, das die höchste Leistung in der Leiterplatteninspektion für die Größe 50 × 50 mm bis 250 × 330 mm ermöglicht.
Die automatische optische Kontrolle mit Hilfe von AOI führen wir nach der Bestückung mit SMD-Komponenten durch, um eine komplette Inspektion mit hoher Zuverlässigkeit der Fehlerentdeckung in der Bestückung und bei den gelöteten Verbindungen vornehmen zu können. Eine weitere AOI führen wir nach der kompletten Bestückung mit klassischen THT-Bauteilen durch, wo die korrekte Bestückung und die Ausführung der Verbindungen aus Sicht des Lötprozesses geprüft werden.
