Über uns

Über uns

Seit 2009 …

… bieten wir komplette Dienstleistungen in folgenden Bereichen an:

Bestückung von Leiterplatten von der Entwicklung, über Leiterplattenfertigung, Beschaffung von Bauteilen, automatische Bestückung, Reflow-Prozesse, manuelle THT-Bestückung, THT-Löten mit Zinnwelle, Waschen der Leiterplatten mit Ultraschall, Testen bis hin zur Endmontage des Fertigproduktes.

Das alles in kleinen bis mittelgroßen Serien.

Wir fertigen und liefern an unsere Kunden jedes Jahr 80 000 – 200 000 St bestückte Leiterplatten in europäischer Qualität und im Einklang mit dem gültigen Qualitätsmanagementsystem ISO 9001:2009. Die Erfahrungen unserer Mitarbeiter, die Auswahl der Bauteile, die Ausgangskontrolle nach Anforderungen des Kunden garantieren hohe Qualität unserer Dienstleistungen.

Zu Beginn des Jahres 2010 wurde unsere Gesellschaft nach Qualitätsmanagementsystem ISO 9001:2009 zertifiziert und 2013 begann der Prozess der Pre-Zertifizierung EPA ESD. Nach der Beschaffung von Technologien für die Fertigung von Kabelsträngen im Jahr 2014 fertigen wir für Sie auch Kabelkonfektion für eigenständige Anwendung oder als Bestandteil eines fertigen Produkts.

Seit 2010 bieten wir Ihnen Thermoelemente an, die ein renommiertes deutsches Unternehmen aus dem hochwertigen Material INCONEL 600 herstellt. Zuerst als Kundenanwendungen und in 2013 starteten wir ein Standardangebot an Thermoelementen auf www.thermosensors.eu.

Große Aufmerksamkeit wird in der Firma dem Umweltschutz gewidmet. Alle bei der Fertigung von Kabelsträngen und elektronischen Einrichtungen entstehenden Abfälle werden ökologisch entsorgt.

Kontakt

Telefonnummer +420 572 522 166

Die Rechnungsstellung Informationen

LAMBERT ELECTRONIC s.r.o.

Sokolovská 573, 68601 Uh. Hradiště
Czech Republic

IdNr.: 28344235
USt-IdNr.: CZ28344235

Die Gesellschaft ist beim Kreishandelsgericht Brünn, Abteil C, Einlageblatt Nr. 62647 eingetragen.

Fertigungsunterlagen

Fertigungsunterlagen

  • Bestückungsplan für korrekte Orientierung der Bestandteile
  • Gerber-Daten für Leiterplattenfertigung und Planchetten für Siebdruck
  • Plattenmaße für Schmelzlöten 450 mm × 450 mm (Multiplatten)
  • Manuell ohne Einschränkung
  • Für SMD-Montage mindestens HAL, gal Au, imer. Au etc. erforderlich.
Allgemeine Beschreibung der Technologien

Allgemeine Beschreibung der Technologien

  • Bestückungsautomaten YAMAHA TOPAZ 3x
  • Bestückungsautomat QUADRA Laser
  • Halbautomatischer Siebdruck A23
  • Auftragen der Lötpaste mit Dispenser JB
  • Manueller Siebdruck
  • Manuelle THT-Bestückung
  • Löttechnologie – bleifrei
  • Umschmelzen im Mehrkammer-Reflow-Ofen HELLER
  • THT-Löten mit Zinnwelle SEHO
  • Trockenschrank für Leiterplatten und aktive Bestandteile GHIBLI
  • Manuelles Löten WELLER
  • Automatisches Waschen INJECT 300
  • Ultraschall-Waschen REECO
Kontrolle

Kontrolle

  • AOI – automatisches optisches System SAKI BF Comet
  • Optisches System Mantis
  • Elektrischer Funktionstest nach Kundenanforderung
  • Elektro-Tester adaptronic NT 637-2
Fertigungskapazität bei der Bestückung

Fertigungskapazität bei der Bestückung

  • Prototypen und Muster
  • Serienproduktion
  • Ca. 5 000 – 15 000 St Leiterplatten pro Monat
  • Ca. 33 000 bestückte Komponenten pro Stunde
  • Von 0402 bis TQFP144-0,5
  • Sonstige Größen manuell inkl. THT-Komponenten
 

Zertifikate